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DRE-2C导热系数测试仪采用瞬态平面热源法,主要测量固体、粉末、涂层、薄膜、各向异性材料等的导热系数、热扩散系数、比热容。本仪器基于TPS瞬态平面热源技术,用Hot
Disk作为探头的导热系数测定仪。
DRE-2C导热系数测试仪Hot Disk法的优点有:
(1)直接测量热传播,可以节约大量的时间;
(2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响;
(3)无须特别的样品制备,只需相对平整的样品表面。
DRE-2C导热系数测试仪技术指标:
1、导热系数测定范围:0.0001—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K);
2、测量时间:1-600秒,
3、测量精度:±1%;
4、温度范围:标准测量:室温,可根据客户要求选配各种温度段的测试温度,如室温~150℃选配恒温实验箱,-40℃~100℃选配高低温实验箱等,费用另计;
5、样品尺寸:直径不小于45mm,厚度不小于15mm;单层不够的可多层叠加检测,相对平整的样品表面,粉体材料可用直接插入探头检测;对于大体积样品,可将测试探头直接贴合到样品表面检测。
6、仪器参考标准:ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法.
7、操作方便,测试速快,仅需将测试探头夹在两块试样块中间,通过简单的软件点击操作即能获得被测试样的导热系数。
8、 电源:电压220V;频率50Hz;功率<500W,
9、通讯接口:USB接口。
探头技术指标:
1. 加热材料:金属镍;
2. 使用温度:-50~150℃;
3. 大功率:20w;
4. 大电压:20V;
5. 大电流:1A;
6. 电阻:10Ω左右,依探头上标注阻值为准;
7. 镍丝规格:厚度0.01mm,热丝宽度:0.35±0.03mm;热丝间距:0.35±0.03mm ;
8. 保护层材料:聚酰亚胺薄膜(Kapton);单层厚度:0.06mm
9. 探头直径:15mm;
10. 探头总厚度(包括粘结层厚度)0.07±0.02mm。
仪器配置:
含DRE-2C测试主机1台,测试探头1个,测试软件1套,通讯接口及数据线1套,样品夹具1个,配用电脑另计价,如需选配恒温装置,费用另计。
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